4月1日，華潤微發(fā)布了投資者關(guān)系活動記錄表，具體內(nèi)容如下：

問題一：公司目前晶圓廠產(chǎn)能利用率的情況？

公司目前晶圓的產(chǎn)能利用率滿載。

問題二：公司對今年行業(yè)景氣度的展望？

公司認(rèn)為今年產(chǎn)能偏緊的狀況還會持續(xù)。

問題三：公司認(rèn)為哪些產(chǎn)品的下游領(lǐng)域比較景氣？

公司認(rèn)為新基建、新能源、工業(yè)控制以及汽車電子領(lǐng)域仍然維持較高的景氣度。

問題四：公司今年除了 12 吋產(chǎn)線外，還有哪些產(chǎn)能的擴產(chǎn)嗎？

公司 12 吋預(yù)計在今年年底貢獻產(chǎn)能，此外公司 8 吋產(chǎn)線也會按照計劃有序擴充產(chǎn)能。

問題五：公司晶圓代工主要的產(chǎn)品是哪些？

公司晶圓代工大部分是 PMIC。

問題六：公司會如何考慮內(nèi)部資源分配的問題？未來代工業(yè)務(wù)是否會減少？

公司新擴充的產(chǎn)能將向自有產(chǎn)品傾斜，未來代工業(yè)務(wù)的總量也會增加，但產(chǎn)品業(yè)務(wù)在公司整體營收的比重會上升。

問題七：公司在汽車領(lǐng)域有無進展？

公司去年成立了車業(yè)專項小組，并進行客戶拓展和送樣。目前已經(jīng)有 MOSFET 和 IGBT 產(chǎn)品應(yīng)用于汽車中。

問題八：公司在工業(yè)控制領(lǐng)域有哪些進展？

經(jīng)過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，公司產(chǎn)品應(yīng)用在工控在占比逐年提高，其中 IGBT 產(chǎn)品約 70％營收來自工業(yè)控制領(lǐng)域。

問題九：公司 IGBT 有無進入光伏領(lǐng)域？對 IGBT業(yè)務(wù)今年的展望？

公司 IGBT 產(chǎn)品已經(jīng)進入光伏領(lǐng)域。隨著公司 IGBT 模塊化和進一步拓展高端客戶，預(yù)計今年 IGBT 可以取得快速增長。

問題十：公司今年 MOS 業(yè)務(wù)是否會維持增長？主要是增長原因有哪些？

預(yù)計公司 MOS 業(yè)務(wù)將維持去年的增長態(tài)勢。公司持續(xù)加快平臺技術(shù)迭代并豐富產(chǎn)品系列，

進一步提高 MOS 在中高端應(yīng)用的占比。

問題十一：公司在第三代化合物半導(dǎo)體有哪些進展？

公司自主研發(fā)的第一代 650V、1200V SiC JBS產(chǎn)品已取得銷售；公司去年 12 月份正式對外發(fā)布了 SiC MOSFET 產(chǎn)品和第二代 650V SiC JBS 產(chǎn)品，SiC JBS 及 MOS 產(chǎn)品均可實現(xiàn)量產(chǎn)。

GaN 方面，公司同時在 6 吋和 8 吋平臺進行硅基氮化鎵產(chǎn)品的研發(fā)，預(yù)計今年會對外推出 GaN產(chǎn)品。

問題十二：公司目前 SiC 產(chǎn)品的襯底材料國產(chǎn)化情況？

公司正在積極推進國產(chǎn)供應(yīng)商的材料驗證工作。

問題十三：公司今年的折舊情況？

公司預(yù)計今年折舊較去年略有增加。

問題十四：公司今年費用方面是否會增加？

公司會持續(xù)加大研發(fā)投入預(yù)計研發(fā)費用較去年會有增加。

問題十五：公司未來的外延布局方向？

公司將主要圍繞功率半導(dǎo)體和智能傳感器開展布局，持續(xù)開展投資并購業(yè)務(wù)。

問題十六：近期的國際局勢變化，特殊氣體有無漲價？對公司是否有影響？

今年公司的特殊氣體采購價格有一定比例的上調(diào)，特殊氣體在晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)用量相對較少，對公司總體生產(chǎn)成本影響有限。

問題十七：近日海外大廠頻發(fā)功率產(chǎn)品漲價通知，公司產(chǎn)品價格有無變化？