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更新日期2022-03-17 03:33
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品牌: |
未填 |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
≥1 |
供貨總量: |
10000 |
有效期至: |
長(zhǎng)期有效 |
Epson TR60 集成電路測(cè)試機(jī)
Features
Main specifications
TR60 | |
---|---|
Device type | QFP, BGA, CSP, TSOP, PGA etc |
3x3 to 32x32 | |
Test mode | 4-Sites (2x2) |
4-Sites (4x2) | |
2-Sites (2x1) | |
4-Sites (1x2) | |
1-Sites (use one socket of 2site) | |
1-Sites (Center)*1 | |
Heating method | Heat press method |
Index time | 0.65 sec- |
Max. throughput | 4,000 UPH(Includes tray exchange time) |
Binning | Max. 6 bins (Auto 3, Manual 3 Bins) |
Tray size | JEDEC (135.9 x 315.0)mm, EIAJ |
Temperature accuracy | +40degC to +140degC ±3degC |
-60degC to -40degC ±5degC*2 | |
Soak(4site) | 104 (26pcs) |
136 (34pcs) | |
Machine dimension (mm) | 1,570(W) x 1,270(D) x 1880(H) |
Total weight | 1,200 kg |
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