9月13日，斯達半導(dǎo)體公司召開2021年半年度業(yè)績說明會。會上其董事長沈華指出，公司160kw以上的產(chǎn)品已經(jīng)大批量裝車并運行；國內(nèi)多個主流品牌均在使用公司的IGBT模塊。另外，SiC方面，2020年至今公司已經(jīng)定點多個使用全SiC MOSFET模塊新能源汽車主電機控制器項目，預(yù)計將在2022年至2028年持續(xù)上量。公司全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目已經(jīng)開始建設(shè)并開始批量供貨，預(yù)計2022年開始大批量供貨。

　　根據(jù)斯達半導(dǎo)體發(fā)布的2021年半年報，新能源則是未來主要發(fā)力方向。該半導(dǎo)體公司通過與上海華虹、上海先進等代工廠的多年合作和對英飛凌等的芯片外購，向電驅(qū)動企業(yè)、充電樁企業(yè)等新能源汽車上下游企業(yè)提供IGBT和SiC Mosfet模塊。

　　今年上半年，斯達整體營業(yè)收入7.19億元，較2020年上半年同期增長72.62%，其中新能源行業(yè)的收入達1.84 億元，同比增長106.09%。

　　然而TSOP封裝的閃存在存儲密度上不及BGA封裝，也不適合高速信號的傳輸。所以使用TSOP封裝閃存顆粒的一般都是比較老的產(chǎn)品，比如PATA、USB2.0、SD2.0和SATA協(xié)議的產(chǎn)品，現(xiàn)在新的高速NVMe固態(tài)硬盤當(dāng)中，清一色都是BGA封裝的閃存顆粒，這是閃存讀寫帶寬的需要，也是完整利用主控閃存通道的需要。對于未來PCIE 4.0 SSD固態(tài)硬盤而言，更高的傳輸速率唯有BGA封裝才能實現(xiàn)。未來在個人消費領(lǐng)域和企業(yè)級領(lǐng)域都將全部采用BGA封裝的閃存，不會再看到TSOP封裝的閃存；而在工業(yè)和存儲領(lǐng)域依然有客戶對小容量SLC閃存或者小容量MLC閃存持續(xù)有需求，對于這些應(yīng)用仍會繼續(xù)使用成熟的TSOP封裝形式，所以工業(yè)和存儲領(lǐng)域?qū)荰SOP和BGA兩種封裝的閃存共存，并且會一直持續(xù)相當(dāng)長的時間，這也是閃存芯片滿足不同需求的體現(xiàn)。

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