產(chǎn)品中心

[db:自定義分類(lèi)]

新聞動(dòng)態(tài)

暫無(wú)信息

企業(yè)證書(shū)

誠(chéng)信檔案

榮譽(yù)資質(zhì)

在線留言

聯(lián)系我們

手機(jī)：18925271837

電話：18925271837

郵箱：user_5303071@qq.com

地址：深圳市龍華區(qū)新湖路28號(hào)　　C-SAM超聲掃描檢測(cè)說(shuō)明:　　C-SAM檢測(cè)，CSAM超聲掃描檢測(cè)報(bào)告，C-SAM無(wú)損超聲掃描檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，　　C-SAM檢測(cè)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析,因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析,例如裂縫、空洞和脫層；C-SAM內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測(cè)物品上,將聲波在不同接口上反射或穿透訊號(hào)接收后影像處理,再以影像及訊號(hào)加以分析.其主要是針對(duì)半導(dǎo)體器件,芯片,材料內(nèi)部的失效分析．其可以檢查到:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．